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IT市场快速恢复 韩半导体业投资达58.3亿-资讯 韩国半导体业由于受到全球IT市场好转的刺激，今年在工厂的兴建和升级上的投资将空前地达到7万亿韩元（58.3亿美元）。　　据星期天来自韩国几家芯片制造商的消息称，全球最大的内存片制造商三星电子公司打算投资5万亿韩元，扩展和升级其设在Kyonggi省Hwasong的半导体生产线。据称，Hynix半导体公司也已经为2004年预留1.5万韩元的工厂投资款，而DongbuAnam半导体公司也打算投资6500亿韩元。韩国芯片制造施工工具商为今年安排的这些大胆的投资计划是基于全球半导体业恢复的迹象和预期的。全球半导体市场在去年下半年已经显现出明显的恢复迹象，今年将进入全面的恢复时期，并且预计在去年基础上增长20%。　　三星电子在今年的投资计划中，准备安排3万亿韩元来对其位于Hwasong工厂的第十二条半导体生产线进行进一步的开发，该工厂将生产11.8英寸晶圆片。这家电子巨头最近已经获得政府批准，花音频插头6年时间欲在汉城附振动电机近的Hwasong，打造全球最大的内存片生产基地。按照这一计划，该公司打算到2010年投资75万亿韩元，把其990,000平方米的Hwasong芯片工厂扩大561,000平方米。　　除了6条已经投入生产或者正在建筑的生产线以外，这一计划还将建造6条内存片生产线。这一计划将使Hwasong基地成为三星供应全球市场芯片产品的主要生产地点。该基地建造好后，预计这里将提供18000个工作职位并且产生750亿美元的年出口额。　　三星一位官员说：“如果半导体业在今年下半年保持快速的增长，三星今年投入半导体分部的工厂投资可能超过5万亿韩元，比去年增长20%。”三星去年的这一投资合计为4.2万亿韩元。　　三星还将安排1万亿韩元来建造第十三条生产线，该生产线也是用来生产11.8英寸晶圆片。三星大约安排4万亿韩元资金来扩展产能，将其第11、12、13条生产线的月产能扩大到4-5万片晶圆片磨粉机。还安排5000-6000亿韩元来升级先前的芯片生产工厂，而大约1万亿韩元被安排实施建造第14、15条生产线的第一阶段计划。　　Hynix打算今年将其工厂的投资额翻番。这家全球第三大内存片制造商将在其Chongju工厂投资1.5万亿韩元，新建一条11.8英寸晶圆片生产线。去年该公司的工厂投资只有8000亿韩元。Do丝印器材ngbuAnam半导体公司今年将投资6585亿韩元，以扩展和升级其半导体生产线。该公司的工厂投资与去年2456亿韩元比增长了168%，它打算到200海绵床垫6年在其工厂投资额达到1.2万亿韩元。　　TongyangSecurities的分析师MinHu-sik说：“由于IT增长的恢复和韩国芯片制造商的满负荷生产以及设备的更新，今年韩国将会出现有史以来对半导体制造业的最大投资。” (编辑 胡杨)